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根据最新市场调研报告揭示，联发科再次登顶智能手机芯片市场，市占率高达32%。其连续12个季度居于王者之位，全靠5G Soc出货量大增和高端手机市场的鼎力支持！与此同时，天玑9300的“全大核”CPU架构设计也引发了广泛关注，其卓越性能和低功耗优势成为业界关注的焦点，为即将到来的旗舰大战增添了更多看点。

结合Arm新IP带来的能效增益，再加上联发科自身在核心、调度等方面的新技术，其独创的4个X4和4个A720全大核CPU架构能实现功耗降低50%以上的这些传闻看来并非空穴来风，但由于目前掌握的信息较少，具体实现的方式我们不得而知。

不过确实出乎我们的意料，没想到联发科已经稳坐全球手机芯片市场的“宝座”整整12个季度了！这实力简直让人佩服得五体投地。过去两年，天玑旗舰芯片对高端市场的冲击表现可谓相当亮眼，给竞争对手上了一堂华丽的“逆袭课”。而现在即将登场的全新天玑9300，全大核架构设计，势必会在年底的旗舰大战中掀起一场“轰轰烈烈”的风暴，各家厂商都必须“奋起直追”，不然一不小心就可能会被“碾压出局”咯！

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